大家都清楚，在芯片生产的三大环节，也就是设计、制造、封测这项中，设计、封测水平我们是与全球顶尖水平同步的，目前都达到了3nm的水平。
但制造却落后很多，虽然之前只公开了14nm，但实际上应该在等效7nm左右，而考虑到三星、台积电今年要量产2nm了，中间还差了5nm，3nm，所以实际相差三代。
很多人对于相差3代这个事，一直耿耿于怀，觉得这样差距太大，肯定会被卡脖子，我们必须将工艺提升上来才行。
当然，提升芯片工艺这是肯定的，不过对于卡脖子的事情，我觉得大家不必太过于担心了，原因就如果我们能搞定7nm工艺，其实已经可以制造全球90%以上的芯片了，没那么的害怕了。
如果大家仔细是去分析一下当前芯片的构成，就会发现，绝大部分的芯片，其实还是基于28nm及以上的工艺来制造的，这部分占比高达75%。
而28nm-7nm部分的芯片，其占比高达15%以上，真正用到5nm、3nm、2nm这样的芯片，只占所有芯片的10%左右，严格的来讲，数量占比还没有10%。
目前用这种先进工艺的芯片，仅限于先进的CPU、GPU、Soc芯片，其它的所有芯片，都不需要这么先进的工艺。
甚至就算CPU、GPU、Soc芯片，如果利用7nm工艺，再加上先进封装技术，也不见得就一定比5nm、3nm制造出来的性能差。
所以说，当我们掌握了7nm工艺时，其实能够制造全球90%以上的芯片了，就算还有10%芯片似乎无法制造，但用7nm工艺造出来，也未必就会差很多。
所以，在这样的情况之下，大家不必太过于担心，真正担心的反而是美国，毕竟美国一直垄断全球芯片市场，一直在打压中国芯片产业，如今中国芯片产业已经无法被打压到了，美国的芯片到时候怎么办，卖给谁？
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