“反内卷”加速产业链竞争格局重塑，合盛硅业现金流大增近20倍，凸显其凭借全产业链优势与成本控制能力穿越周期。
8月27日晚间，合盛硅业（603260.SH）发布2025年半年度报告，在工业硅、有机硅及光伏行业均承压运行背景下，公司上半年经营面临一定压力。经过全体员工的不懈努力，2025年上半年公司实现营业收入97.75亿元，受整体经济波动及上下游供需错配主导产品价格下跌的影响，2025年上半年公司业绩出现一定程度的下滑，归母净利润为-3.97亿元；经营活动产生的现金流量净额为35.24亿元，同比大幅增长1987.93%。
合盛硅业作为国内硅基新材料行业中业务链最完整，也是行业内为数不多的能同时生产工业硅、有机硅和多晶硅，从而形成协同效应的企业之一，现金流保障显著强于其他可比公司，成为度过行业低谷期的坚实基础，这在上半年经营性净现金流同比大幅增长近20倍的表现中充分显现。
有机硅业务：受益于“反内卷”有望实现率先修复
今年以来，一系列重要会议推动产业链竞争格局重塑，加速低效产能出清，产品价格逐步企稳回升。合盛硅业持续稳定的现金流数据，不仅体现了其卓越的成本控制和现金流管理能力，也反映了其在行业底部时期强大的抗风险能力和战略执行力。
根据百川盈孚数据，尽管有机硅价格在多重压力下迅速回落并探至历史低位，但由于原材料成本与产品售价的同步下行，使得行业综合毛利水平同比未出现明显下滑。在此背景下，市场普遍认为行业迎来有机硅底部反转价格回暖，作为有机硅行业龙头的合盛硅业有望加速实现盈利反弹。
申万宏源在8月15日的研报中指出，站在当前时点，供给端我国有机硅DMC产能达峰，海外产能存退出预期；需求端地产边际影响放缓，光伏及新能源汽车需求仍强劲，带动国内表观消费量或维持双位数增长；出口端短期受外部环境冲击，长期看我国凭借成本优势，有望持续抢占海外份额。综上，我国有机硅DMC行业开工率将由2024年的67%逐步提升至2025年的76%和2026年的83%，供需格局逐步向好，叠加“反内卷”或催化成本端支撑强劲，行业有望迎来底部反转。
前述研报称，在有机硅板块，具备规模优势、产业链配套优势的一体化企业，以及在下游深加工方面较为出色的企业有望率先受益，建议关注合盛硅业等标的。
与此同时，公司进一步延伸产业链，上半年，氨基硅油和有机硅乳液实现产业化，产品品质达到国际领先水平，其他在研项目如0度人体硅胶、医疗用途混炼胶及液体硅橡胶及电子级有机硅凝胶等系列产品，为公司未来在硅基新材料赛道上进一步巩固龙头地位构建强大的技术护城河。
工业硅业务：降本增效静待行业整合出清
合盛硅业作为国内工业硅产能最大的生产厂家，成本优势、资源优势在行业内最为显著。上半年，依托自身储备的优质石英砂矿产，通过优化资源调配工艺，不断提升自产自用比例，切实增强产品核心品质并压缩生产成本。同时，依托全链条产业协同优势，各业务板块的供需联动保障供应稳定性，并强化成本控制能力，形成资源高效利用与产业协同发展的双向赋能格局。
当前处于行业底部区间，高耗能产能出清政策将助推行业“反内卷”落地，公司凭借行业领先的能效水平跨越周期，有望受益于行业格局优化。根据长江证券研报，《工业重点领域能效标杆水平和基准水平（2023年版）》中需要改造的工业重点领域涉及工业硅等子行业，2025年底、2026年底为两大重要时间节点，届时政策有望推动未能达标的企业进行技术改造或退出，促进行业整合出清。 期货数据显示，工业硅价格在6月初触底后已开始触底反弹。对于下半年行业走势，公司指出，在供需格局逐步优化的背景下，工业硅价格有望在合理区间内运行，并伴随市场需求的回暖实现阶段性修复。
补链、扩链、强链：强化下游高附加值产品矩阵
根据机构预测，有机硅下游新兴领域需求正在持续释放。新能源汽车、5G通信、医疗健康等领域的快速发展，为有机硅深加工产品提供了广阔的市场空间。
合盛硅业的深加工布局紧密对接快速成长的新兴市场需求。在新能源汽车领域，公司产品应用于动力电池密封胶、电动汽车电子元件的灌封保护；在通信行业，适配5G基站散热硅胶、电子电力绝缘灌封胶等细分领域的需求增量；在医疗健康领域，开发生物相容性硅胶等高端产品。
当前，人形机器人产业爆发，已成为未来有机硅领域重要需求增长点之一，公司正前瞻性布局人形机器人产业所需的高端硅胶材料。合盛硅业凭借国内最大的有机硅生产商的地位，有机硅产品种类众多，并不断围绕新市场需求开发适用于新兴产业的专用有机硅产品，为未来人形机器人产业发展做好材料端的准备，以充分受益于下游新兴产业增长。
同时，公司还整合掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，产品良率处于国内企业领先水平，关键技术指标已追赶上国际龙头。6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上，处于行业领先位置；8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利，目前正常推进中。
我国芯片自给率较低，碳化硅（SiC）等第三代半导体成为国产替代的关键，合盛硅业持续延伸硅基新材料产业链，将碳化硅产品打造成为公司未来新的增长点。
公司在高端碳化硅粉料领域持续深耕，上半年成功开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料及高纯半绝缘碳化硅粉料，可满足半导体、热喷涂、高温结构件等多领域对高纯度、定制化粉体需求及碳化硅宝石晶体和光波导片晶体生长要求的高纯半绝缘碳化硅粉料。
碳化硅领域的研发创新是公司通过补链、扩链、强链进行产业链延伸的缩影，公司通过一系列新产品强化下游高附加值产品矩阵布局。上半年公司整体研发费用为1.79亿元，研发强度继续领跑行业，不断提高研究实力和技术水平。
展望：对未来充满信心，持续回报股东
公司展望2025年下半年指出，有机硅市场产能规模稳定，下游新兴领域需求持续释放。据百川盈孚预测，新能源汽车动力电池密封胶、5G基站散热硅胶、电子电力绝缘灌封胶等细分领域的需求增量显著，同时传统应用领域中的医疗级硅胶、航空航天耐高温材料、纺织助剂等创新场景不断拓展，共同驱动需求增长。这将有效带动上游工业硅需求增长，未来或对其价格形成支撑。
同时，在工业硅下游，光伏产业已进入深度调整与结构重塑的关键期，中央层面与行业协会正通过“反内卷”行动等多维度举措实施积极干预，并逐渐从宏观指引走向具体监督部署，产业各方也正形成合力共同破解发展困局，预计通过产能整合以及行业自律等方式将使光伏行业尽早回归健康发展的轨道，从而进一步对上游工业硅行业的市场供需格局产生积极影响。铝合金领域受新能源汽车轻量化驱动，需求逐步释放，行业对硅材料始终保持刚需采购，对上游工业硅拉动较为平稳。
实际上，公司以银行承兑汇票收回销售货款并将其用于支付工程设备款和支付融资租赁款，未在现金流量表中体现现金流，将该等票据模拟体现现金流后，上半年经营性净现金流为41.06亿元。值得注意的是，公司面向专业投资者发行公司债券申请在6月获上交所受理，发行完成后可补充中长期资金，优化资金期限结构，保障新业务及现有产能运营资金，于行业低谷期巩固优势。
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